市调机构Omdia近日发布的报告显示,在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。
不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官Kyung Kye-hyun表示:“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”
其表示,“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开,这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。
数据显示,三星半导体部门销售额较2022年下降33.8%,为443.74亿美元,从第一跌至第三。
半导体业务的失利也让三星交出了十多年来的最差财报,2023年,三星的营业利润自2008年全球金融危机后,15年来首次跌破10万亿韩元。
目前三星主要有两大业务部门与半导体芯片直接相关,分别是设备解决方案业务部(DS)与代工业务部(Foundry Business)。
DS主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。代工业务部主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。