迎接高容量SSD时代来临 | 江波龙将亮相COMPUTEX 2024（台北电脑展）

6月4日至7日COMPUTEX 2024期间，江波龙的台湾子公司元信电子，以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示一系列高容量SSD产品，为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。

元信电子呈现的一系列大容量产品阵容，包括ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD，产品配备最新的企业级128层TLC NAND闪存，为服务器、云计算、边缘计算等企业级用户提供高性能、低延迟、可调功耗和高可靠性的存储解决方案，容量最大可达7.68TB。

96GB DDR5 RDIMM 和192GB CXL 2.0内存拓展模块等具备高稳定性的企业级内存产品也将悉数出席，产品支持内存池化共享，以满足日益增长的数据处理需求。

针对行业级应用，元信电子也带来了有望应用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能行业级存储产品，为高性能PC笔电客户提供了更大容量的存储选择。

除此之外，这次展览的产品还包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC内存扩展模块等产品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等级高达 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 接口，并向后兼容 Gen1、Gen2，同时支持SATA多种低功耗的省电模式，可应用于近线存储的硬盘替代方案、监控、高铁系统。

512GB QLC eMMC采用先进的工艺，更高的密度，配备江波龙自主研发的主控芯片 WM6000 ，并在元成苏州（Longforce）完成封装，可应用于智能手机等主流消费类智能终端。

内存新形态LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。

CXL 2.0 AIC内存扩展模块采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备8个DDR4 RDIMM插槽，内存容量可扩展至512GB，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化。

元信电子相信AI时代，系统对巨大算力的要求，将引起人们对存储容量的关注。为此特别设计出低功耗、高容量、优散热的存储产品，以契合服务器、AI终端的各种应用场景。

江波龙是位于深圳的上市公司（股票代码：301308.SZ），主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。截止发稿日前，江波龙市值约371.17亿人民币。2023年销售规模约为101.25亿人民币，2024年第一季度，江波龙销售额约为44.53亿人民币，与去年同比成长200.54%，成长势头迅猛（数据源2023年年度报告）。

元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亚洲、欧洲销售江波龙所有的to B存储产品线，为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，有消费类、工业类的应用。公司产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板计算机、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

为了营造更为优质的交流氛围与体验，本次元信电子展台将特别采用见面会的形式，让每一位来访者都能感受到专业且贴心的服务。公司展台位于1馆5楼535号会议室，诚挚邀请业界同仁莅临参观。在这里，您将有机会近距离体验公司一系列业内领先的产品，感受其实际的应用场景。期待与您在展会现场共探存储未来，迎接高容量SSD时代来临。