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青云科技深度合作中科驭数 出席新一代 DPU 发布会

青云科技深度合作中科驭数 出席新一代 DPU 发布会

日期:2024-06-24 21:41:44来源:快科技浏览:

青云科技作为中科驭数的重要算力生态伙伴,受邀出席了中科驭数 2024 产品发布会,见证了其最新一代 DPU 芯片 K2 Pro 的重磅发布。

DPU 作为专注于解决算力基础设施层各种数据流量负载的芯片,能够显著提升数据中心的处理能力和效率,为容器化和微服务架构提供更好的支持,成为继 CPU 和 GPU 之后的第三大计算支柱,帮助数据密集型应用在更广泛的场景中高效运行。

在 AI 算力领域,青云科技与国内多家领先的硬件厂商建立了紧密的伙伴关系,共同探索和实践打造从底层硬件到上层应用的全链条国产解决方案,同时快速将最新的硬件技术融入青云 AI 智算平台,实现软硬件的深度协同与优化,为用户提供更多样化的选择,降低用户在混合云、多云环境下的部署难度和成本。

青云 AI 智算平台通过无缝集成中科驭数新一代 DPU 芯片 K2 Pro,可以更灵活支撑企业的多元异构算力调度与管理需求,进一步结合平台的软件能力,根据不同应用场景的具体需求,动态优化资源使用,从而达到更高的资源利用效率和更低的运营成本,也为 AI 应用部署提供了更加强大、高效、安全的算力支撑,最终构建服务于企业创新与社会创新的安全、可靠、高效的数智化基础设施。

青云科技将携手更多生态伙伴,坚持技术创新、深化合作,持续推动国产算力前行,共同开创中国信息技术产业的新篇章。

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