DISCIEN（迪显咨询）全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——重资产产业动态运营的三大要素

2024年7月3日，DIC EXPO 2024 国际（上海）国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办，DISCIEN（迪显咨询）携手中国光学光电子行业协会液晶分会、日经 BP 联合主办 2024 年第二届全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——会上迪显以专业的角度从宏观经济与终端需求、产业链博弈与上游供应格局等多个维度分析市场现状与趋势，为参会者提供有益的启示和参考。

首先是DISCIEN（迪显咨询）创始人&总经理-崔吉龙致辞，崔总表示欢迎大家莅临第二届全球显示驱动IC全产业链研讨会，会议从第一届举办时的忐忑心理到略有从容，一方面是去年的会议和内容得到了参会者一致好评，一方面确信大陆的显示产业及其产业链发展至今，这种聚焦在显示驱动IC及产业链的研讨会几乎是必须的，DISCIEN唯一需要做的是把内容做好，把影响力放大。同时做好这个平台，与产业链各个环节的同仁们可以汇聚一堂，增进交流和理解，以专业而轻松的会议氛围，最终让大家乘兴而来，满载而归。

图：DISCIEN 创始人&总经理-崔吉龙

随后，DISCIEN（迪显咨询） 创始人&总经理-崔吉龙带来《全球HV晶圆代工现状与趋势分析》主题分享，报告主要分析产业链环节中的高压晶圆产业，“重资产产业动态运营的三大要素”。分析晶圆产业的运营会走向何方？

经历上一轮周期的大举投资之后，作为最主要消耗源的消费电子长期不温不火，短中期来看，晶圆产能过剩是大概率事件，那作为重资产产业的晶圆厂们，是不是只有通过提升稼动率来分摊成本，最终通过降低成本来提升竞争力的老路？在重资产的产业，有没有其他路径可走？

DISCIEN认为重资产也可以进行灵活的，但是需要三个条件，一是高集中度、二是整个产业共同经历“痛感”的过程、三是产业有较高的准入门槛，比如高资本要求、技术要求、人才要求等，崔总认为晶圆厂当下的格局未必符合这些条件，比如目前盈利性还不错，但是未来可以把这种更具备话语权的动态运营作为一个可选项。

接下来是各个分析师的分享，DISCIEN（迪显咨询）资深分析师杨洋带来《2024年全球LCD DDIC市场发展趋势分析》的演讲。杨洋指出，2024年全球经济预期上修，但仍处于较低水平，各国央行维持高利率以控制通胀，随着经济稳定增长和抑制通胀的政策，硬着陆的可能性已经减弱，全球增长面临的风险大致平衡。而LDDI的市场发展趋势也与经济复苏的节奏十分相似，据迪显测算，2024年LDDI的全球出货量将达到5990M，同比增长3%。作为LDDI的主力需求应用，TV/MNT/NB三个不同应用别的市场情况也大有不同，Fabless厂商格局也在逐渐发生变化。

图：DISCIEN资深分析师杨洋

TV：整机端需求不振，Q1出货下滑3.7%，预计全年LCD整机出货下降0.5%；但Panel端Q1出货不降反增至58.1M，环比增长8.7%，其主要原因是面板厂动态控产后的价格回升与赛事备货的双重作用；超预期的面板出货，促进了TV DDIC的Q1出货上升至5.33亿颗，预计Q2依然会保持上升势头，需求有望达到5.55亿颗。厂商结构上大陆厂商日渐增多，其中大陆厂商中出货最多的Eswin的份额达到14.2%，全球范围内排名第三位。

MNT：整机需求温和恢复，Q1同比增长4.3%，预计全年逐步恢复至128.4M，同比增长3.4%；Panel端需求增长强于整机，Q1出货37.2M，同比增长14.7%；在整机与Panel需求共同复苏下，Q1 MNT DDIC出货2.24亿颗，预计Q2将增长至2.35亿颗。

NB：2020/2021置换需求+Windows10停服酝酿期+AIPC元年三大因素共同作用下，2024年NB整机市场将迎来复苏，预计全年出货186M，同比增长10.5%；由整机需求复苏带动下，NB Panel Q1也迎来爆发时增长，Q1出货45.2M，同比大幅上涨19.6%；在整机与Panel需求的恢复下，NB DDIC Q1出货达到1.97亿颗，同比增长9.4%，Q2有望达到2.13亿颗。

DISCIEN（迪显咨询）资深分析师张坤带来《55nm-90nm主力应用承压，车载与平板带来增长的希望》的主题演讲。她表示TDDI应用广泛，除智能手机、平板、车载三大应用领域外，还常应用于可视门禁，智能音箱，可触控收银机等带触控领域。

2024年受国际局势动荡影响，各行业发展差异化，也导致TDDI 出货出现分级。智能手机中LCD TDDI Q1出货238M，同比下滑9.2%，预计全年出货967M,同比下滑5.3% ；平板电脑TDDI出货保持稳定，Q1出货26.7M，同比增长3.1%,预计全年出货115M。车载TDDI Q1出货13.8M，预计全年出货65M，同比增长27%，进入高发展阶段。

图：DISCIEN资深分析师张坤

从晶圆代工来看，本土SMIC、Nexchip快速扩产，55nm二者产能全球占比已达63%。Nexchip 90nm 产能达到30K/M，产能全球占比过半。

Fabless敏锐把握市场趋势，各梯队厂商都开始进行产品布局，头部厂商Novatek、Himax、Ilitek等在手机、平板、车载TDDI产品全系列新产品转向55nm制程，国内厂商Chipone、Will 也已投入55nm制程，55nm投片量呈现递增趋势。

DISCIEN（迪显咨询）高级分析师章雪带来《28nm--40nm：增长的市场仍面临供给过剩的困境，格局重塑势在必行》的演讲。报告从需求和供给探讨，ODDI需求端：智能机温和复苏，国产机有较大增长潜力，大陆主流OLED面板市场利好将带动ODDI需求增长：40nm ODDI 作为保障性供给方案，需求将维持稳定增长，28nm需求将快速增长。

图：DISCIEN高级分析师章雪

ODDI供给侧：Fabless/Foundry晶圆市场呈现激烈竞争态势，ODDI价格仍将在激烈竞争中下滑，下滑态势或将延续到2025年。

需求增长，但是预期有限，供给格局呈多元化态势，ODDI增长的市场仍然面临供给过剩的困境，格局重塑势在必行。

总结：在 2024 年（第二届）全球显示驱动IC全产业趋势研讨盛会上，围绕晶圆代工、110nm--150nm、55nm--90nm、28nm--40nm等芯片的发展趋势和创新应用，展开了多维度的主题演讲。分析师们的精彩演讲，为行业伙伴在市场发展趋势的判断和决策提供支持。

迪显携手上下游相关企业不断挖掘新技术，应对新市场，以期获得更好发展。