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DISCIEN(迪显咨询)全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——重资产产业动态运营的三大要素

DISCIEN(迪显咨询)全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——重资产产业动态运营的三大要素

日期:2024-07-05 23:47:02来源:快科技浏览:

2024年7月3日,DIC EXPO 2024 国际(上海)国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办,DISCIEN(迪显咨询)携手中国光学光电子行业协会液晶分会、日经 BP 联合主办 2024 年第二届全球显示驱动IC全产业趋势研讨会——会上迪显以专业的角度从宏观经济与终端需求、产业链博弈与上游供应格局等多个维度分析市场现状与趋势,为参会者提供有益的启示和参考。

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首先是DISCIEN(迪显咨询)创始人&总经理-崔吉龙致辞,崔总表示欢迎大家莅临第二届全球显示驱动IC全产业链研讨会会议从第一届举办时的忐忑心理到略有从容,一方面是去年的会议和内容得到了参会者一致好评,一方面确信大陆的显示产业及其产业链发展至今,这种聚焦在显示驱动IC及产业链的研讨会几乎是必须的,DISCIEN唯一需要做的是把内容做好,把影响力放大。同时做好这个平台,与产业链各个环节的同仁们可以汇聚一堂,增进交流和理解,以专业而轻松的会议氛围,最终让大家乘兴而来,满载而归。

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图:DISCIEN 创始人&总经理-崔吉龙

随后,DISCIEN(迪显咨询) 创始人&总经理-崔吉龙带来《全球HV晶圆代工现状与趋势分析》主题分享,报告主要分析产业链环节中的高压晶圆产业,“重资产产业动态运营的三大要素”。分析晶圆产业的运营会走向何方?

经历上一轮周期的大举投资之后,作为最主要消耗源的消费电子长期不温不火,短中期来看,晶圆产能过剩是大概率事件,那作为重资产产业的晶圆厂们,是不是只有通过提升稼动率来分摊成本,最终通过降低成本来提升竞争力的老路?在重资产的产业,有没有其他路径可走?

DISCIEN认为重资产也可以进行灵活的,但是需要三个条件,一是高集中度、二是整个产业共同经历“痛感”的过程、三是产业有较高的准入门槛,比如高资本要求、技术要求、人才要求等,崔总认为晶圆厂当下的格局未必符合这些条件,比如目前盈利性还不错,但是未来可以把这种更具备话语权的动态运营作为一个可选项。

接下来是各个分析师的分享,DISCIEN(迪显咨询)资深分析师杨洋带来《2024年全球LCD DDIC市场发展趋势分析》的演讲。杨洋指出,2024年全球经济预期上修,但仍处于较低水平,各国央行维持高利率以控制通胀,随着经济稳定增长和抑制通胀的政策,硬着陆的可能性已经减弱,全球增长面临的风险大致平衡。而LDDI的市场发展趋势也与经济复苏的节奏十分相似,据迪显测算,2024年LDDI的全球出货量将达到5990M,同比增长3%。作为LDDI的主力需求应用,TV/MNT/NB三个不同应用别的市场情况也大有不同,Fabless厂商格局也在逐渐发生变化。

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图:DISCIEN资深分析师杨洋

TV:整机端需求不振,Q1出货下滑3.7%,预计全年LCD整机出货下降0.5%;但Panel端Q1出货不降反增至58.1M,环比增长8.7%,其主要原因是面板厂动态控产后的价格回升与赛事备货的双重作用;超预期的面板出货,促进了TV DDIC的Q1出货上升至5.33亿颗,预计Q2依然会保持上升势头,需求有望达到5.55亿颗。厂商结构上大陆厂商日渐增多,其中大陆厂商中出货最多的Eswin的份额达到14.2%,全球范围内排名第三位。

MNT:整机需求温和恢复,Q1同比增长4.3%,预计全年逐步恢复至128.4M,同比增长3.4%;Panel端需求增长强于整机,Q1出货37.2M,同比增长14.7%;在整机与Panel需求共同复苏下,Q1 MNT DDIC出货2.24亿颗,预计Q2将增长至2.35亿颗。

NB2020/2021置换需求+Windows10停服酝酿期+AIPC元年三大因素共同作用下,2024年NB整机市场将迎来复苏,预计全年出货186M,同比增长10.5%;由整机需求复苏带动下,NB Panel Q1也迎来爆发时增长,Q1出货45.2M,同比大幅上涨19.6%;在整机与Panel需求的恢复下,NB DDIC Q1出货达到1.97亿颗,同比增长9.4%,Q2有望达到2.13亿颗。

DISCIEN(迪显咨询)资深分析师张坤带来《55nm-90nm主力应用承压,车载与平板带来增长的希望》的主题演讲。她表示TDDI应用广泛,除智能手机、平板、车载三大应用领域外,还常应用于可视门禁,智能音箱,可触控收银机等带触控领域。

2024年受国际局势动荡影响,各行业发展差异化,也导致TDDI 出货出现分级。智能手机中LCD TDDI Q1出货238M,同比下滑9.2%,预计全年出货967M,同比下滑5.3% ;平板电脑TDDI出货保持稳定,Q1出货26.7M,同比增长3.1%,预计全年出货115M。车载TDDI Q1出货13.8M,预计全年出货65M,同比增长27%,进入高发展阶段。

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图:DISCIEN资深分析师张坤

从晶圆代工来看,本土SMIC、Nexchip快速扩产,55nm二者产能全球占比已达63%。Nexchip 90nm 产能达到30K/M,产能全球占比过半。

Fabless敏锐把握市场趋势,各梯队厂商都开始进行产品布局,头部厂商Novatek、Himax、Ilitek等在手机、平板、车载TDDI产品全系列新产品转向55nm制程,国内厂商Chipone、Will 也已投入55nm制程,55nm投片量呈现递增趋势。

DISCIEN(迪显咨询)高级分析师章雪带来《28nm--40nm:增长的市场仍面临供给过剩的困境,格局重塑势在必行》的演讲。报告从需求和供给探讨,ODDI需求端:智能机温和复苏,国产机有较大增长潜力,大陆主流OLED面板市场利好将带动ODDI需求增长:40nm ODDI 作为保障性供给方案,需求将维持稳定增长,28nm需求将快速增长。

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图:DISCIEN高级分析师章雪

ODDI供给侧:Fabless/Foundry晶圆市场呈现激烈竞争态势,ODDI价格仍将在激烈竞争中下滑,下滑态势或将延续到2025年。

需求增长,但是预期有限,供给格局呈多元化态势,ODDI增长的市场仍然面临供给过剩的困境,格局重塑势在必行。

总结:在 2024 年(第二届)全球显示驱动IC全产业趋势研讨盛会上,围绕晶圆代工、110nm--150nm、55nm--90nm、28nm--40nm等芯片的发展趋势和创新应用,展开了多维度的主题演讲。分析师们的精彩演讲,为行业伙伴在市场发展趋势的判断和决策提供支持。

迪显携手上下游相关企业不断挖掘新技术,应对新市场,以期获得更好发展。

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