据媒体报道,三星成功获得美国AI芯片公司安霸(Ambarella)的2nm代工订单。
此前,三星已于今年2月确认为Ambarella代工5nm工艺节点的高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片,此次合作升级也意味着三星在2nm工艺节点的商业化进程中迈出了重要一步。
据悉,三星计划在明年开始投产2nm工艺的ADAS芯片,并预计于2026年底或2027年实现商业化生产。
这一时间表较三星此前公布的2027年推出2nm工艺节点SF2A的计划有所提前。
Ambarella作为一家专注于汽车和人工智能视频处理的半导体公司,其产品广泛应用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统。
市场分析机构TrendForce的数据显示,台积电第二季度在晶圆代工市场的份额为62.3%,位居第二的三星份额为11.5%。
同时还有消息人士称,三星代工厂确实为英伟达、AMD和英特尔生产芯片,但并不是最先进的节点。