高通钱堃：5G和AI交替推动 带来新一轮创新周期

前几日，第十三届中国知识产权年会在北京成功举办。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛，并以《夯实知识产权保护基石，激发产业向“新”求“质”动力》为题发表演讲。他认为，5G和AI技术正在呈现出交互发展和交替推动的趋势，5G-A在释放应用潜能的同时，也正在开启一个“无线AI”的时代，这将带来新一轮创新周期，实现诸多前所未有的变革，我们正面对产业升级和经济社会数字化转型的广阔机遇。

高通全球高级副总裁钱堃在2024中国知识产权年会主论坛上发表演讲

钱堃表示，在高通看来，创新是新质生产力的“底色”，新质生产力的提升主要依靠技术的不断创新。近年来，5G、AI等科技创新成果不断涌现，为新质生产力的发展，提供了坚实的技术基础。目前5G技术演进的第一阶段已经完成，正进入5G的第二阶段5G Advanced。支持更广阔的特性，推动5G走进更广泛的行业落地应用。在AI时代，5G的重要性会更加凸显，大模型、云计算的结果向终端侧传递，需要5G等连接技术的支持。AI也将反哺5G移动通信技术本身，AI可极大提升通信系统的服务质量与性能表现，为移动通信行业带来创新变革的独特机遇。

AI是与5G并行发展的另一项重要基础技术。钱堃认为，终端侧生成式AI将深刻影响和变革智能终端的用户体验，为手机、PC和汽车等市场注入新的增长动力，将驱动个人和企业用户的大规模设备更新。其中，智能手机是释放AI技术潜力的重要领域。据市场调研机构预测，到2027年，生成式AI智能手机的年出货量将超过5亿部，从2023年起，复合增长率达到83%。 面对这样的发展机遇，高通于2023年10月推出第三代骁龙8 5G移动平台，目前在中国已经有超过115款商用旗舰终端搭载这一平台，还有更多的新旗舰陆续发布中，这些新终端将推动手机市场开启基于AI的新升级周期。

在分享的最后钱堃表示，从移动连接、移动计算到其他创新技术，高通公司都处于推动数字化转型的多项关键技术的交汇点。高通期望在更多产业领域，与更多中国产业链伙伴深度合作，充分发挥高通公司的技术创新优势，以及全球资源部署优势，共同拓展全球市场，实现合作共赢。