据媒体报道,三星电子旗下的设备解决方案部门,特别是其Foundry业务单元,在先进与成熟制程技术两端均遭遇了显著挑战。
在尖端技术领域,尽管三星电子已成功吸引了若干小型AI芯片设计企业的青睐,在5至4纳米制程上斩获订单,但步入更为前沿的3纳米及更先进制程时,其外部客户基础显著收窄,目前仅确认有磐矽半导体与Preferred Networks两家企业下单。这一现状凸显了三星在超先进制程领域拓展市场的艰难。
转向企业内部,三星寄予厚望的Exynos 2500处理器,这款基于创新3GAP工艺设计、预期搭载于未来Galaxy S25系列智能手机的芯片,正面临产能瓶颈的严峻考验,其能否如期应用于产品中仍充满不确定性,为市场期待蒙上了一层阴影。
尤为值得关注的是,缺乏来自行业领军半导体企业的大规模先进制程订单,正严重制约三星代工业务的成长步伐。
与竞争对手台积电相比,三星难以通过持续的生产实践积累宝贵的经验数据与优化工艺,从而难以构建起“订单驱动-技术迭代-再获订单”的良性循环体系,这对其长期竞争力构成了不容忽视的威胁。
而在成熟制程领域,尽管三星试图通过其产能优势吸引韩国及中国市场的部分设计企业,但这些企业往往采取更为审慎的态度,将三星名义上更先进的制程技术与台积电的相应节点进行直接对比(例如,将三星的8纳米与台积电的12纳米相提并论)。
这一行为背后,折射出的是三星在成熟制程领域的良率、能效等关键性能指标尚未达到无晶圆厂设计企业的严格标准,进一步加剧了三星在该领域的市场挑战。