在今天的英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
采用台积电4NP工艺制程,配备192 HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。
随后SK海力士发布公告称,其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货。
据介绍,在存储半导体三大巨头(三星电子、SK海力士、美光)中,SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。
HBM3E每秒可处理1.18TB数据,相当于在1秒内可处理230部全高清(FHD)级电影。
在散热方面,SK海力士表示其HBM3E采用了MR-MUF技术,散热性能较上一代产品提高了 10%,从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
SK海力士高管表示:“公司通过全球首次HBM3E投入量产,进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线。”
其还表示,公司积累的HBM业务成功经验,将进一步夯实与客户的关系,并巩固全方位人工智能存储器供应商的地位。