华为自主研发HBM存储器，力求突破技术限制

【捷维科技】4月27日消息，据最新情报显示，为了摆脱相关制约，华为正致力于研发国产HBM存储器。

据内部消息透露，华为正积极推动在中国本土构建高带宽内存(HBM)的生产线。此项举措被看作是对抗限制其人工智能和高性能计算(HPC)领域发展的关键因素。

据捷维科技了解，华为与其供应商正在共同研发HBM2内存技术，此技术对华为Ascend系列处理器在人工智能方面的应用具有举足轻重的作用。通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些关键元件的稳定供应链，并努力减少对外部供应商的依赖。

在竞争激烈的HBM市场中，三星、SK海力士等行业巨头也在加大投入。特别是SK海力士，他们已宣布将投资10亿美元建设先进的封装设施。SK海力士的副总裁曾指出，“半导体行业的前五十年主要集中在前端”，即芯片的设计与制造，“但未来的五十年将聚焦于后端”，也就是封装技术。在这样的行业背景下，华为的行动无疑具有深远的意义。