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Ansys Products 2024 R2.04提供了全面的工程仿真解决方案，涵盖了设计流程中的几乎所有领域。它基于先进的有限元技术，能够模拟和分析各种复杂的工程问题，帮助工程师优化产品设计、减少物理测试、缩短开发周期。
软件亮点：
3D 设计
Ansys Discovery 的最新更新显著提高了几何建模速度，增强了模拟信心，并首次推出了先进的 GPU 网格划分，以提高准确性并减少内存占用。模型准备速度现在提高了 10 倍，改进的工作流程和工具简化了复杂的任务。创新的 GPU 网格划分可确保准确的流体模拟，平衡细节捕获和内存使用。自动螺栓评估和可视化提高了模拟可靠性，简化了设计流程，从而获得更好、更快的洞察。
添加剂
我们很高兴地宣布 Ansys 的先进仿真技术已集成到 Materialise Magics，这是一项旨在改变金属增材制造的战略合作伙伴关系。通过降低风险并提前预测和解决零件变形和热应力，此次合作可提高产品质量、降低成本并推动创新。
自动驾驶汽车模拟
Ansys 2024 R2 创新扩展了功能，以满足客户的关键安全需求。传感器领域的改进解决了增强雷达数字孪生 IP 保护的挑战，以实现安全共享和自适应网格采样，以促进远程物体检测；AVxcelerate Autonomy 在操作设计域 (ODD) 中引入了增强功能，以实现更全面的基于场景的模拟，以及多项 UI 易用性改进，有助于扩大 ADAS/AD 验证的范围。
连接
卓越的多物理场仿真需要卓越的连接性。Connect 系列 2024 R2 以使用我们的 Ansys 求解器构建一流多物理场工作流程所需的功能为基础。Ansys Connect 提供快速创建和发布新工作流程以及可追溯地管理仿真和材料数据的工具，同时提供强大的 AI 优化和分析功能。
对于复杂系统，我们的基于 Ansys 模型的系统工程 (MBSE) 解决方案可以通过提供清晰、可追溯的仿真模型链接来提高多物理场仿真的准确性、效率和可靠性，以确保满足相关系统要求。
数字任务工程
Ansys 数字任务工程 (DME) 提供令人兴奋的新功能，重点是扩大对跨多领域任务模拟和工程分析的系统工程师的支持。2024 R2 着重于扩展整个 Ansys 产品组合的互操作性，提供了用于高级系统级设计和分析的新功能、AI 功能以及用于跨企业范围的组织进行连接和协作的简化方法。DME 工具提供多领域任务建模和仿真功能，以支持跨学科工程团队和系统集成商的需求，实现协作并在整个工程生命周期内一致运行。
数字孪生
Ansys 推出了 Ansys TwinAI，这是 Ansys Digital Twin 产品组合的新增功能，它将物理模型的准确性与由尖端 AI/ML 技术支持的真实数据洞察无缝集成。Ansys TwinAI 现在支持降阶模型 (ROM)，并将 Ansys 设计语言与新的 UI/UX 改进集成在一起。此外，在混合分析、无状态 FMU 处理和 ROM 初始化方面也有一些改进。
电子产品
Ansys Electronics 继续展示其在计算电磁学和多物理场模拟领域的领导地位。2024 R2 的功能包括：
电机冷却新方法及新解决方案
新型电动汽车动力系统设计和仿真平台。
消费电子设备设计的新解决方案和改进的工作流程
用于芯片到系统设计和先进封装/3DIC 的新产品
适用于大型雷达和无线网络的新产品
用于电热分析的新型网格融合和用于复杂电磁设计的增强网格融合性能
嵌入式软件
此版本为安全关键型软件开发（尤其是 SCADE Suite）带来了增强功能。ARINC 661 兼容性现已更新至 Supplement 9。开发人员获得了 Python API，用于图形面板和逻辑模型之间的编程连接。此外，AUTOSAR 代码生成和建模已获得 ISO 26262 ASIL D 认证。SCADE Suite 受益于新的扩展管理器。Scade One 通过块对齐、轻松复制和自动测试线束生成功能增强了用户体验。
流体
Ansys Fluids 2024 R2 提供的更新可提高求解器性能并提供新的复杂用例功能。Fluent Multi-GPU 求解器现在支持 AMD GPU 卡、参数研究和扩展物理，以适应新的行业应用。Fluent Web 界面具有新的可用性和生产力增强功能，可改善用户体验。最后，流体多物理工作流程的进步包括 Rocky、Mechanical、Thermal Desktop 和 STK 之间的扩展集成。
材料
2024 R2 继续关注材料如何尽早推动可持续设计，并增加了物料清单 (BoM) 的分析和比较功能，以便快速比较不同设计所选材料对环境的影响。材料库中添加了额外的可持续性、温度相关、高温合金、聚合物和电磁材料。Granta MI 用户现在可以在 MI 材料网关中订阅他们最喜欢的材料列表。
光学
Ansys Optics 2024 R2 弥合了理论设计与实际应用之间的差距，确保能够以更高的精度和可靠性设计、评估和优化系统。以下是主要功能：
简化从 Ansys Zemax OpticStudio 到 Ansys Speos 的数据交换
增强公差能力
改进汽车照明系统的导光设计
增强光子集成电路 (PIC) 的工作流程
增强现代芯片设计的工作流程
安全性分析
Ansys Safety Analysis 产品系列中改进的协作服务器提供了强大的协作功能。您的团队可以同时处理同一个项目，从而简化您的安全关键工作流程。
增强的连接性让您可以无缝地从各种来源（例如 Cameo 和 Codebeamer）导入模型。通用 SysML 导入器的测试版可根据脚本加载 SysML 模型，从而开辟更多可能性。
数字安全管理 (DSM) 提供具有复杂更新的项目模板，并通过项目模板、嵌套层次结构和初始报告提供安全管理 - 所有这些都是为了提高团队生产力和项目效率。
半导体
半导体产品线在先进节点芯片的性能、速度和容量方面取得了显著进步，并引入了 AMS 设计分析和多芯片设计的热和多物理分析的新功能。
SigmaAV 功能通过提供全面的局部和全局噪声覆盖，彻底改变了电压降签核
降阶模型 (ROM) 可以实现对芯片和封装系统的高容量分析，同时显著减少计算资源
集成硅光子学中热流的新型多物理场实现
Ansys Totem-SC 速度提高 7 倍，内存减少 3 倍
Ansys ParagonX 中的约束检查器可以根据规范对参数进行系统验证
结构
探索 Ansys Structures 2024 R2 中的尖端功能，旨在实现一站式服务、高级仿真功能和互操作性优势。增强功能包括高级噪声振动和声振粗糙度 (NVH) 工具、新的流体渗透压力负载以及使用 LS-DYNA 求解器的扩展多物理场。现在可以通过支持 ABAQUS 和 LS-DYNA 模型和改进的 Rocky 功能实现无缝数据集成。这些更新与我们的数字工程计划保持一致，确保 Ansys Structures 仍然是强大而创新的工程仿真解决方案的首选。
特点：
-对问题和不同工程进行详细分析
-有限元法（finite element method或简称FEM）的使用
-进行线性和非线性静态和动态分析
-能够分析各种类型的结构，如桥梁等，水坝等，坦克和钢或混凝土结构
-能够同时进行分析，如固体和流体分析
-软件中可用的编码和编程语言能力
-项目汇报，并保存为照片和影片
-软件协调，各种分析和设计工程，如CATIA等。Autodesk Inventor等，SolidWorks。NX (Unigraphics)，代表Solid Edge
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