据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。林俊成在半导体封装领域享有

作为残奥会的长期合作伙伴，三星将携Galaxy Z Flip6奥运版为运动员开启残奥会新体验，并邀请观众与粉丝们前往巴黎的奥运体验馆共同感受残奥运动精神8月27日，作为奥运会与残奥会的全球合作伙伴，三星电

三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不

暑假结束又迎来了新一轮的开学季。面对着新学期海量的新知识与学习中的新挑战，不少同学都有购买平板电脑助力学习的需求。那如何选择一款称心如意、又功能强大的平板电脑呢?

2024年第二季度全球半导体市场收入达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。WSTS报告显示，全球主要半导体公司第二季度收入普遍增长，排名前十五的公司中，仅联发科和意法半导体收入下滑。内存公司表

据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。CXL作为一种高速计算的开放标准，通过堆叠DRAM制成模块，能够显著提升服

咖啡早已成为了当代职场人们口中的“快乐打工水”，同时更是帮助他们保持精力充沛，冲淡“班味儿”的良方。然而，如果你“班味儿”过重，或许一杯简单的外带咖啡已远远

据媒体报道，美国知名学府哈佛大学指控三星在微处理器与记忆体晶片领域侵犯了其2项专利，相关技术还涉及三星多款手机。报道指出，三星已被哈佛大学在联邦法院起诉，原告指控，三星生产微处理器与记忆体晶

说到近来最具话题度的“高科技”，AI人工智能绝对是当仁不让的顶流——各种新颖、丰富的AI功能让人眼花缭乱。并且在技术的不断推进下，AI的风也“卷&

据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实

今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X

随着巴黎奥运会如火如荼的进行，各个项目金牌陆续产生。在当地时间7月30日，中国乒乓球队斩获乒乓球项目男女混合双打金牌，来自中国、朝鲜及韩国的运动员在领奖台上使用手机定格了“胜利自拍&rd

三星电子全国工会（NSEU）成员在三星电子会长李在镕的私宅前举行集会，要求其出面解决持续的罢工问题。工会在首尔龙山区的李在镕私宅前举行了记者会，但李在镕当时正在欧洲出差，并未在家。7月8日，工会启

据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活

日前公布的财报数据显示，三星第二季度的HBM销售额同比增长50%以上，营业利润达到6.45万亿韩元，超出市场预期。三星的这一逆袭与NVIDIA的合作密不可分，据报道，三星已获得NVIDIA对其HBM3芯片的批准，并预

三星电子与其最大工会的劳资谈判以失败告终，双方未能就薪资和绩效工资制度等问题达成一致。这场为期三天的"最终谈判"结束后，三星电子全国工会（NSEL）宣布，由于谈判破裂，他们将继续无限期罢工。NSEL自7

一、前言：三星第一款集成AI的大折叠诞生市场调研机构Counterpoint Research最近发布的数据显示，2024 年Q1全球折叠屏智能手机出货量同比增长49%，这一增长速度是近一年半以来的最高水平。这一显著的

据媒体报道，iPhone手机一直在采用索尼的相机传感器，例如iPhone 15 Pro Max上就配备了索尼的IMX803。三星则计划扩大其相机传感器业务，为进入苹果的供应链已成立专门团队。有分析师认为三星最快可以

据媒体报道，三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。与此同时，中国台

据媒体报道，三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备，正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+，改变之前高通骁龙芯片独占的策略。据悉，这是三星首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片，发布

据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和

一、前言：三星初次将AI领进折叠机品类三星在今年年初的S24系列中，首次将Galaxy AI人工智能的概念引入自家旗舰手机中，为我们展示了一个以“AI”为核心的新生代智能手机应有的风貌。刚刚

据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。自2022年第三季度三星失去行业龙头地位后，已连续七个季度落后于台积电，但随着存储市场的

据媒体报道，现代汽车与工会达成了该公司历史上最大幅度的加薪协议，成功避免了可能发生的罢工行动。这项协议的达成标志着现代汽车自2019年以来连续六年在没有发生罢工的情况下完成了薪资谈判，这与

据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。Exynos 2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。此