据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面

12月18日消息，据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称，美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”（旧型号，应指“成熟制程”）半导体进行贸易调查，以回

据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的

11月30日消息，针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情，台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。台积电前董事长刘德音首次称，如果台积电最先进的技术到美国生产，可能会赔上