今年年初的时候，OpenAI CEO奥特曼被曝要进行7万亿美元的芯片投资。随后，他还在东亚进行了一次旋风式的访问，会见了包括台积电、三星电子和SK海力士等公司的高层管理人员。据媒体报道，台积电的高管人

4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。据外媒最新报道称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone 14 Pro的A16 SoC。现阶段的生产主

据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力。字节跳动计划与台积电合作，预计在2026年前实现这两款自研芯片的量产。这

据媒体报道，台积电董事长魏哲家近日发出公司内部信，称台积电已成为全球性企业。魏哲家强调：“台积电不再只是中国台湾的台积电，而是世界的台积电”，并呼吁全球逾7万名台积电员工能够&ldquo

近日，台积电的3nm工艺技术正迎来出货的高潮期，预计全年营收增长将达到34%，远超此前预估的26%至29%。台积电3nm制程之所以需求旺盛，主要源于其在手机处理器和高性能计算(HPC)芯片的广泛应用。苹果新

据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK

根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%。其中台积电以62%的市场份额继续稳居首位，而中芯国际则连续两个季度稳坐全

据媒体报道，随着人工智能（AI）等新兴技术应用的蓬勃发展，对高性能计算资源的需求急剧攀升，英伟达数据中心GPU的供应出现了紧张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。

据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式

据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州的建厂计划遇到挫折。原计划于2024年投产的5纳米晶圆厂，现预计要推迟至2025年才能实现投产，报道称主要问题在于中国台湾和美国之间职场文化的巨大差异。台积电以

今日台积电公布了2024年7月的营收数据，月度总营收达到2569.53亿元新台币（约合人民币568.58亿元），环比增长 23.6%，同比增长 44.7%。据了解，台积电在今年1至7月的累计营收已达到15231.07亿元新台币，约合

近日，台积电董事长魏哲家公开表示，不管外界有多危险，海外设厂策略与计划不变。按照魏哲家的说法，台积电海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。魏哲家表示：“台积电目前已在美国亚利桑那州

在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯

今天，台积电发布了其2024年第二季度财报。财报显示，台积电二季度合并营收约6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润达到了2478.5亿新台币（约553.7亿元人民币）。与去年同期相较，营收增加了40.1%，净

据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。自2022年第三季度三星失去行业龙头地位后，已连续七个季度落后于台积电，但随着存储市场的

据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，

据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密

台积电在7月8日美股交易日开盘时，市值一度突破1万亿美元大关，尽管收盘时市值回落至9681亿美元，但这一表现已创下公司历史新高。台积电此前宣布，将对旗下3纳米和5纳米工艺技术产品进行涨价，其中3纳米

据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元

据媒体报道，字节跳动正在与美国芯片制造商博通合作开发先进的AI处理器。知情人士透露称，这款AI处理器将采用5nm工艺制造，由台积电负责生产，尽管设计工作进展顺利，但目前尚未开始“流片”阶

据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板

据媒体报道，有业内人士透露称，台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单，涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品，目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。报道称，台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为

据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等

据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年