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天线模组芯片
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联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单:投片量高达上万片
据媒体报道,联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩,成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉,此次投片量高达上万片,这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹
2024-04-01