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黑芝麻智能
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国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产:可应用于L2+/L2++级别智驾
近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺,可提供的AI算力小于100TOPS,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉,该芯片
2024-06-06