《科创板日报》12 月 29 日讯(编辑 郑远方)今日,台积电举行 3nm 量产暨扩厂典礼,由董事长刘德音主持,应用材料、ASML、Lam Research 等近 200 名供应链伙伴出席。
刘德音在典礼上表示,目前 3nm 良率与 5nm 量产同期相当,已大量生产,市场需求非常强劲。量产后,3nm 每年带来的收入都会大于同期的 5nm。
而从性能上来看,相较 5nm,3nm 制程逻辑密度增加 60%,相同速度下功耗降低 30%-35%,刘德音因此也放话称 3nm" 是世界上最先进的技术 "。
此外,3nm 制程技术的主要应用领域包括:超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备,以及元宇宙的 AR/VR。
得益于 5G 及高性能运算相关应用的趋势,刘德音透露,台积电 3nm 制程市场需求 " 非常强劲 "。自 3nm 制程技术量产首年开始,其每年带来的收入都会大于同期的 5nm。公司估计,3nm 技术量产 5 年内,将会释放全世界 1.5 兆美元的终端产品价值。
在如此强劲的需求支撑下,台积电在宣布 3nm 量产的同日,便急锣密鼓地开启了扩产进程。
台积电计划将台南科学园区晶圆 18 厂当做 5nm 及 3nm 的 " 生产重地 ",今日公司也透露称,该厂总投资金额将达新台币 1.86 万亿元(约合人民币 4214 亿元)。
同时,为扩产 3nm,晶圆 18 厂第八期将上梁,八期的每一期大型洁净室面积达 5.8 万平方公尺,是一般标准型逻辑电路工厂的 2 倍大。
台积电 3nm 订单来自那些客户?此前已有报道列举了苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。
本周一也有报道指出,台积电 3nm 制程量产后,苹果仍是这一制程的主要客户。
该公司采用 3nm 制程的首款产品将是自研 M 系列芯片 M2 Pro,预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。除此之外,明年晚些时候,苹果 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片也有望采用台积电 3nm 制程。
不过,台湾电子时报今日报道称,过去 1 年多来,3nm 良率拉升难度飙升,台积电为此已不断修正 3nm 蓝图,且划分出 N3、N3E 等多个 3nm 家族版本。
由于半导体寒冬未过,英特尔、苹果等客户新品计划改变,因此台积电首代 N3 制程虽量产,但Q4 出货片数甚少,明年 Q1 出货量有望略为拉升,至 Q2 后才会在苹果 iPhone 新机拉货下开始逐月缓增。
值得一提的是,三星 3nm 制程已宣布领先量产,更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片,预计最早将从 2024 年开始产品供应。
而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内分析,本次 3nm 典礼背后一大原因便在于展示自家技术实力,希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势,在半导体市况最为低迷之际,注入强心针。