近日，据报道苹果计划在 " 明年初 " 发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。这些笔记本电脑原本预计在今年推出，但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外，预计新款 14 英寸

12 月 16 日，据台湾经济日报，竹科龙潭园区负责人王永壮表示，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标定于 2026 年中动工建厂，这也意味台积电 1 纳米厂最快 2027 年即可完成试产、2028 年有望实现量产。据介绍，

莫纳什大学、皇家墨尔本理工大学和阿德莱德大学领导的研究开发了一种精确的方法来控制指甲大小的光子集成电路上的光电路。发表在 Optica 杂志上的这项发展建立在最近创造了世界上第一个自校准光子芯片的同一个团队的

1947 年 12 月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。就是这一小小的晶体管，在此后的 75 年不断改写世界，与此同时，晶体管本身的发展也进入瓶颈，摩尔定律放缓

今天，联发科带来了天玑 8200 移动平台。联发科天玑家族一向都是配置先进、性能不俗、能效极高，天玑 8200 也毫无疑问延续了这一优良传统。天玑 8200 采用了当今最先进的台积电 4nm 制程工艺，在性能、能效上都有大幅提升

12 月 5 日消息，全球知名芯片制造商英特尔宣布了爱尔兰分部的调整计划，即日起员工可以申请自愿 3 个月无薪休假。据悉，英特尔曾计划在明年缩减 30 亿美元支出，以应对即将到来的半导体行业寒潮。（图片来自：Intel 官方推特）尽

芯东西 11 月 22 日消息，据 The Register 报道，英特尔重振芯片代工业务的负责人 Randhir Thakur 即将离职。这将给这家美国芯片巨头重启代工业务的雄心造成挫折。英特尔代工服务（IFS）是英特尔去年雄心勃勃提出的 IDM 2.0

对普通消费者而言，移动端处理器市场的格局其实是非常稳定的。高端旗舰产品用高通骁龙处理器，中端大众产品用联发科天玑处理器，苹果手机用自研 A 系列处理器，华为手机用海思麒麟处理器，至于百元级别的山寨手机 / 平板则普遍

根据集邦咨询 TrendForce 发布的最新研报，由于某些消费电子产品的需求减弱，内存价格从 2021 年第四季度开始不断下降。此外还受到其他多方面的因素：通胀上升、俄乌战争、疫情政策等影响，旺季需求疲软等等，因此这些销售压力

半导体存储芯片行业的发展是一个不断突破极限的过程。自1980年代NAND Flash问世以来，经历过SLC、MLC、TLC也发展到了现在的QLC，到2022年其堆叠层数更是迈进了200+层，闪存技术朝